别位焊接检测

目视检查：通过人工目视观察焊接部位，寻找诸如裂纹、未焊透、烧穿、气孔等明显的缺陷。操作简单直观，但识别微小缺陷可能有难度。

超声波检测：利用超声波探测焊接处的内部缺陷，如裂缝和气孔。能检测的深度较大，适用于大多数金属材料，具有快速和高效率的特点。

X射线检测：通过X射线透过焊接区域，生成影像以检查内部结构。能识别内部的缺陷，但需前沿设备及技术，成本较高。

磁粉探伤：用于检测铁磁性材料焊接部位的表面和近表面缺陷，通过在工件表面撒上磁粉和施加磁场来识别缺陷位置。

渗透检测：主要应用于金属和非金属的表面检验，通过涂抹渗透液来检查表面缺陷。适用于非铁磁性材料，而操作相对简单。

红外热成像检测：使用红外热传导技术检测焊接处的温差，识别因焊接缺陷产生的异常热分布，适用于非接触式即时检测。

声发射检测：实时监测焊接过程中释放的声波信号，通过信号特征识别焊接缺陷，如裂纹形成或扩展。适用于动态检测过程。

电磁超声检测：结合电磁和超声波检测原理，可以通过不与物体直接接触检测到材料内部缺陷，适合于温度高、表面粗糙的场合。

超声波检测仪：用于检测焊接区域内部隐藏的缺陷，通过声波反射分析材料内部结构，有效识别裂缝、夹渣等。

X射线探伤仪：利用X射线穿透焊缝，成像检测内部缺陷，能够直观展示焊接接头的内部状态，适用于密度不均匀问题的定位。

磁粉探伤仪：适用于铁磁性材料焊接检测，通过施加磁场及磁粉材料，来识别材料表面和近表面缺陷。

液体渗透检测仪：用于检测焊接部位的小表面开口裂纹，通过将渗透液体施加于表面，再用显像剂显现缺陷。

涡流检测仪：通过电磁感应检测焊接区域表面和近表面缺陷，适合于导电材料的无损检测。

红外热成像仪：通过检测焊接过程中的热分布及冷却模式，识别焊接缺陷或异常。