下沉凹槽检测

视觉检测：使用高分辨率相机拍摄凹槽表面图像，并通过图像处理算法识别和测量凹槽的深度、宽度及形状特征。这种方法能够快速、非接触式地获取凹槽的详细信息。

超声波检测：利用超声波发射器和接收器，通过测量声波在凹槽中的传播时间和反射信号，计算出凹槽的尺寸和形状。适用于金属及非透明材料中的凹槽检测。

激光扫描：使用激光扫描仪对凹槽表面进行扫描，生成凹槽的三维模型，从而可以精确地测量凹槽的尺寸和形态。该方法对复杂曲面和深度变化大的凹槽检测非常有效。

触针式轮廓仪：通过机械探针沿凹槽轮廓移动，记录其高度变化，从而获取凹槽的截面数据。这种方法适用于需要高精度测量的场合，但对测量速度和灵活性有一定限制。

磁感应法：利用改变凹槽区域的磁场特性，通过感应器测量这些变化以检测凹槽的存在和特征，适用于检测铁磁性材料中的凹槽。

声发射检测：运用声波探测凹槽在材料表面或内部所产生的声发射信号强度和特征，帮助判断凹槽的形成和扩展情况。

光学显微镜：用于对下沉凹槽的表面结构进行高精度的观察和记录，通过光学手段放大微观细节，辨别凹槽的形态和深度。

激光扫描共聚焦显微镜：采用激光扫描技术，能够获得凹槽的三维形貌图，提供高分辨率的深度信息，帮助分析凹槽的几何特性。

原子力显微镜（AFM）：利用探针在凹槽表面进行探测，获得纳米级的表面特征数据，适合分析凹槽的微观质地和深度变化。

白光干涉测量仪：利用干涉测量技术，快速获取下沉凹槽的深度和轮廓信息，高效的为大面积表面提供高度分布图。

三坐标测量机（CMM）：通过机械探头检测凹槽的尺寸和形状，以高精度的数字化方式记录和分析凹槽的几何特征。

共聚焦拉曼显微镜：结合光谱分析与显微成像，可以检测凹槽区域的材料组成、应力和其他物理性质，同时提供高分辨率的二维或三维图像。

X射线衍射仪（XRD）：用以分析凹槽形成过程中材料的晶体结构变化，帮助理解凹槽的成因及其材料特性。

扫描电子显微镜（SEM）：提供凹槽表面的高分辨率图像，以了解其微观结构和组成，对比观测不同区域的凹槽形态。

三维轮廓仪：结合非接触式光学技术，快速获取凹槽的三维形状和尺寸，为后续加工工艺提供数据支持。