白断口检测

视觉检测：通过高分辨率摄影设备捕捉断口图像，利用图像处理技术分析断口形貌，判断是否存在白断口特征。

金相分析：制备断口金相试样，使用光学显微镜或扫描电子显微镜观测断口表面的显微结构及特征，识别白断口的特有纹理及相结构。

元素分析：采用能量色散 X 射线光谱（EDS）或 X 射线荧光光谱（XRF）技术分析断口处的元素组成及分布，检查白断口中是否存在特定元素的富集现象。

硬度检测：在断口及其周围部位进行显微硬度测试，观察硬度值的异常变化，以识别因金相组织变化导致的硬化现象，判断是否为白断口。

疲劳试验：模拟材料在实际工作条件下的疲劳载荷，通过随时间测试断口扩展的情况，包括白断口的形成阶段，以追踪其产生原因及行为特性。

断口表面化学分析：使用电子探针微区分析（EPMA）或二次离子质谱（SIMS）研究断口表面残留物的化学性质，探查白断口的潜在化学腐蚀源。

扫描电子显微镜（SEM）：用于观察白断口表面的微观形貌，它可以提供高分辨率的图像，帮助识别材料的断裂机制。

能量色散X射线光谱（EDS）：结合SEM使用，用于分析白断口区域的化学成分，确定是否有杂质或材料成分变化。

光学显微镜：用于初步观察和评估白断口的外观形态，便于识别显著的宏观特征和断裂模式。

金相显微镜：用于对白断口进行金相分析，可帮助确定材料的显微组织和断口特征。

电子背散射衍射（EBSD）：通过偏转衍射模式获取晶体取向信息，用于分析材料在断口处的晶体结构和取向差异。

X射线断层扫描（X-CT）：用于非破坏性地观察白断口的内部结构和缺陷，获得三维形貌信息。

拉曼光谱仪：用于定性分析白断口区的化学特性和分子组成，适合发现材料中的非金属夹杂物。

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：用于识别材料中的有机物或高分子材料成分，检测白断口处潜在的表面污染物。