不合格板检测

目视检查：通过人工目视检查的方法，工作人员对每个板材进行仔细观察，以发现表面的缺陷如裂纹、节疤、翘曲等。这种方法简单直接，但依赖于检查员的经验和注意力。

超声波检测：使用超声波设备，通过发射声波并接收反射信号来检测板材内部的缺陷。超声波检测能够识别内部的裂纹和分层等缺陷，此方法适合用于密实度较高的材料。

X射线检测：运用X射线透过板材进行成像，以发现内部不易被肉眼看到的缺陷，如气泡、夹杂物等。X射线检测可以产生详细的缺陷图像，但设备较为昂贵，需要前沿操作人员。

激光扫描检测：使用激光扫描仪对板材表面进行扫描，捕捉其表面形貌数据，以识别形变、尺寸误差以及表面缺陷等。其优点是能快速覆盖较大面积，适合大规模生产线。

电阻测试：通过测量板材的电阻特性变化来检测其质量。某些缺陷（如裂纹、湿度差异等）会导致电阻变化，因此通过特定的电阻标准可判定板材的合格性。

红外热成像检测：利用红外摄像头检测板材的表面温度变化来识别缺陷。裂纹和空洞处的温度分布与正常区域不同，从而可利用热成像辨识出潜在问题。

视觉检测系统：用于识别印刷电路板上的外观缺陷，如焊点缺失、短路、开路、焊接不良等，通过摄像头和特定算法进行表面扫描和自动分析。

自动光学检测设备（AOI）：利用光学手段进行全面检测，可以快速检测出微小的焊接不良、元件移位等问题，适用于生产环境中的在线质量控制。

X射线检测仪：用于观察内部结构缺陷，如气泡、裂纹、未对齐的焊盘等，尤其适合多层板和隐藏式焊点的检测。

飞针测试仪：通过电气测试探测线路连接完整性，是检测开路和短路等导电性能问题的重要工具。

功能测试仪：用于验证印刷电路板的实际电气性能是否符合设计要求，可以通过模拟运行来检查功能故障或偏差。

飞行时间测试仪（TDR）：通过测量信号的反射时间来检测线路的阻抗不匹配和不连续性，适用于高频信号的板材。

热成像仪：通过检测工作时的温度分布和变化，识别电气过热、安全隐患和能效问题，确保PCBs在正常工作温度范围内运行。