支承长度限值焊缝连接检测

目视检查：对于焊缝表面的初步检查，可以通过目视观察来判断焊缝的外观质量，检查是否有明显的缺陷，如裂纹、气孔、未焊透、焊瘤等。

超声波检测（UT）：利用超声波的反射或透射原理，对焊缝内部缺陷进行检测，包括气孔、夹渣、未融合等，可用于评估支承长度的焊接质量。

射线检测（RT）：使用X射线或γ射线对焊缝进行渗透拍片检测，能够直观显示内部缺陷并评估焊接接头质量及支承长度是否符合规范。

磁粉检测（MT）：适用于铁磁性材料焊缝的表面和近表面检测，通过磁粉吸附在缺陷处形成显示，主要用于检测表面和稍微深层的裂纹等缺陷。

渗透检测（PT）：适用于各种非铁磁性材料和非金属材料表面的检测，通过渗透液进入缺陷处，在显影剂作用下显示出来，适合发现表面的开口缺陷。

探伤后处理：根据检测结果，评估焊缝的质量是否满足支承长度的设计要求，如果不满足，可能需要进行焊接修复或采取其他补救措施。

焊缝超声检测仪：该仪器通过发送和接收超声波，对焊缝内部结构进行成像和检测，识别内部缺陷，如裂纹、夹杂物和孔洞，评估焊缝的完整性和荷载支承能力。

焊接探伤仪：利用射线、超声或者电磁等方法对焊缝内部缺陷进行无损检测，支持评估焊缝质量，确保在支承长度内的结构稳定性。

激光测距仪：用于高精度测量焊缝的几何尺寸，确保其在安全承载支撑范围内，帮助判断焊缝在物理接合方面的可行性。

磁粉探伤仪：通过磁粉及磁场检测表面和近表面裂纹，适用于识别支承长度限值中的表面瑕疵，确保焊缝外部质量和承载力。

焊缝三维扫描仪：快速捕捉焊缝的三维图像，分析其形变与应力分布，确保在支承长度下的结构安全和抗疲劳性能。