板厚检测

超声波测厚法：使用超声波测厚仪，通过超声波的反射时间和速度，计算出板材的厚度。适用于金属、塑料、玻璃等材料。

激光测量法：利用激光测距技术，在板材上下表面布置激光传感器，精确测量板材的厚度。可适用于透明和不透明材料。

X射线测厚：采用X射线或γ射线穿透板材，根据衰减强度计算厚度。经常用于要求高精度的金属材料检测。

电磁感应测厚：利用电磁感应原理，通过传感器生成磁场，感应出板材的厚度变化，适合用于金属板的厚度测量。

接触式测厚仪：采用机械接触测量的方法，通过测量接触点的物理距离来获取板材的厚度，适用于多种材料。

光学干涉法：基于干涉原理，通过干涉条纹分析获取板材厚度，适合于极薄透明薄板的测量。

涡流测厚法：适用于非导磁性材料上的非接触厚度测量，尤其适用于各种涂层和非铁金属的厚度测量。

超声波测厚仪：利用超声波在材料中传播的时间和速度来测量板材的厚度，适用于金属、塑料等材料，可非破坏性检测。

激光测厚仪：通过激光束来扫描板材表面，测量反射时间或光的干涉特性来确定厚度，精度高且速度快，适合在线检测。

涡流测厚仪：基于电磁感应原理，适用于导电材料的非接触式厚度测量，常用于检测涂层和镀层厚度。

X射线测厚仪：利用X射线穿透材料的能力来测量厚度，适合测量多层结构或复合材料的整体厚度。

光波干涉仪：使用光波干涉原理，通过测量光波在材料表面反射产生的干涉条纹来判断厚度，适用于高精度测量。

机械千分尺：一种手持量具，通过机械调节来直接测量板材厚度，适合小范围、单点检测。

磁感应测厚仪：运用磁场变化来测量板材厚度，尤其适用于有涂镀层的金属板材的检测。