不烧砖检测

视觉检查法：通过人工或自动化的视觉检测设备，观察砖的外观是否有烧黑、色差或变形等表象，确认是否经过烧制。

声测法：利用敲击或声波检测设备，通过声音的变化来判断砖的内部致密性和是否经过烧制，因为烧制后的砖通常更致密，声音也不同。

密度检测法：测量砖块的密度。烧制后的砖通常有特定的密度范围，通过对比密度值来判断是否为不烧砖。

吸水率测试：将砖块浸泡在水中，测量其吸水率。烧制砖由于结构更加致密，吸水率通常较低，而不烧砖吸水率较高。

化学分析法：对砖的成分进行化学分析，检测是否含有烧制过程中的特征化学变化，如通过X射线 fluorescence 来识别矿物相或化合物变化。

热稳定性测试：对砖进行热稳定性或耐火试验，观察其在高温条件下的热膨胀系数和强度变化，不烧砖通常无法承受高温测试。

红外线热成像仪：用于检测不烧砖生产过程中可能存在的温度异常，通过观察热分布图像，以确保砖坯在烘干和焙烧阶段的温度均匀性。

光谱分析仪：用于分析不烧砖原料的化学成分和矿物组成，确保原料的质量符合生产要求，并进行成分配比的精确控制。

激光水平仪：用于检测不烧砖的尺寸和形状精度，保证生产出的砖在建筑应用中的规格要求。

气体检测仪：用于监测生产过程中排放的气体成分和浓度，确保环保达标并提供必要的排放控制。

强度测试机：用于测定不烧砖的抗压和抗弯强度等机械性能，以保证在使用过程中达到建筑标准的承载能力。

湿度传感器：用于监测原料和成品砖坯的湿度，确保在不同生产阶段保持适宜的水分含量，防止裂纹和变形。