抗侧力墙体结构焊根检测

目视检查：确认焊根外观是否有明显的缺陷，例如裂纹、气孔、未熔合等，通过裸眼或辅助手段（如放大镜）进行检测。

超声波检测（UT）：使用超声波设备检测焊根内部是否有缺陷，声波可以穿透材料，对于焊接处不规则的地方可进行精确定位和定量。

X射线或γ射线探伤：利用射线穿透材料并形成底片图像，以此判断焊缝内部的缺陷及不连续性，可以提供直观的视觉结果。

磁粉检测（MT）：适用于检测铁磁性材料的表面和近表面缺陷，通过施加磁粉检测焊接表面的裂纹等缺陷。

渗透检测（PT）：利用染色渗透剂对焊根的表面缺陷进行检测，通过颜色显现来标识出存在的裂纹或空洞。

切割和磨蚀实验：从焊接样本中切割一部分并进行磨蚀实验以检查内部结构和质量，主要用于质量控制和验证。

电磁感应检测：对材料施加电磁场，观察其感应反应，以发现焊根中的物理和化学缺陷。

声发射检测：用于监控焊接过程中能量的释放和传播，能够检测和评估焊缝中的潜在缺陷。

磁粉检测仪：用于检测焊缝表面的裂纹、气孔或其他不连续性缺陷。利用磁粉的吸附特性，可以识别出焊缝表面和近表面的缺陷。

超声波检测仪：通过高频声波在焊缝材料中的传播情况，识别出内部的缺陷，如未焊透、裂纹或夹杂物等。适用于检测材料深部的缺陷。

射线检测仪：利用X射线或γ射线穿透材料，检测出焊缝内部的缺陷。这种方法可以提供直观的焊缝横截面影像，用于评估焊接质量。

红外热成像仪：通过检测焊缝处的温度分布和变化，找出由于缺陷而导致的热异常。主要用于焊缝结构的快速初步筛查。

涡流检测仪：利用电磁感应原理，检测出材料表面和近表面的缺陷，如裂纹、腐蚀等，适用于导电材料的焊缝检测。