片理检测

1. 光学显微镜检查：通过高倍显微镜观察金属表面，发现裂纹、气孔、夹杂物等缺陷。通常用于检测表面缺陷或接近表面的亚表面缺陷。

2. 涡流检测：利用电磁感应原理，通过检测材料表面的电流变化来发现表面或近表面的裂纹、腐蚀等缺陷。适用于导电材料的检测。

3. 超声波检测：通过声波在材料中传播时的反射来探测缺陷。常用于检测材料内部的裂纹、空洞或夹杂物。

4. X射线或伽马射线检测：通过射线穿透材料并拍摄成像，能够发现材料内部的缺陷，如裂纹、气孔、分层等。常用于对厚壁结构进行内部缺陷检测。

5. 磁粉检测：通过施加外部磁场使缺陷处形成磁漏场，再通过磁粉在漏磁场中聚集，目视检查缺陷的情况。适用于铁磁性材料的表面及近表面缺陷检测。

6. 渗透检测：通过使用荧光或染料渗透液，使其进入表面缺陷，然后通过清洗和显像来显示缺陷的形态，主要用于检测表面裂纹和孔洞。

7. 红外成像检测：利用红外热成像技术检测由于缺陷引起的温度变化，适用于检测由于应力或局部加热造成的材料变化。

扫描电子显微镜（SEM）：利用电子束扫描样品表面，以获得高分辨率的表面形貌信息，适合检测样品的微观结构。

透射电子显微镜（TEM）：通过电子束穿透样品来分析其内部结构，能够观察到原子级别的细节，适用于晶体结构和相成分分析。

能量色散X射线光谱仪（EDS/EDX）：与SEM或TEM结合使用，通过检测样品表面的特征X射线，以获取元素组成和化学成分信息。

X射线衍射仪（XRD）：用于检测样品的晶体结构，通过分析X射线衍射模式识别样品的相组成。

傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）：利用红外光与物质的相互作用获取样品的分子结构信息，适用于有机物和一些无机物分析。

质谱仪（MS）：通过电离样品并测量其质荷比来识别分子结构和组成，适用于有机化合物和生物样品的分析。