侧部偏析检测

1. 超声波检测法：利用超声波探伤仪在材料内部传播时出现的声波反射、折射特性，通过分析信号的回波来判断侧部偏析的位置和大小。

2. X射线检测法：使用X射线透过材料，结合射线的吸收和透过变化，来识别材料内部不同密度区域，检测侧部偏析。

3. 光谱分析法：通过表面取样并使用光谱分析设备分析合金成分的变化，确定材料侧部区域成分的不同，从而识别偏析。

4. 激光扫描检测法：应用激光扫描技术，通过对材料表面的微观扫描识别异常区域的几何变化，进而推测侧部偏析的存在。

5. 磁粉检测法：适用于铁磁性材料，通过在材料表面施加磁场结合磁粉，利用磁力线在缺陷处聚集的特点，识别出偏析区域。

6. 涡流检测法：利用材料中涡流变化的感生原理，通过分析涡流场的变化和干扰，判定偏析区域的位置和程度。

7. 金相分析法：对材料进行取样，通过显微镜观察样品的金相组织，直接观测和分析侧部区域的组织是否存在偏析现象。

激光扫描显微镜（LSM）

用于高分辨率扫描分析侧部偏析区域，帮助检测材料表面和内部微观结构的不均匀分布。

光学显微镜

通过光学成像技术观察材料表面侧部的偏析情况，适用于较为简单的样品表面检测。

扫描电子显微镜（SEM）

通过高分辨率扫描电子束对样品进行成像，能够深入探测材料内部结构及侧部偏析现象。

能谱分析仪（EDS）

与SEM结合使用，通过能量色散分析材料元素分布，检测偏析区域的元素组成，精确评估侧部偏析的成分变化。

X射线荧光光谱仪（XRF）

用于分析材料的元素组成，能够非破坏性地检测侧部区域的元素分布，适合对大面积样品的偏析检测。

热重分析仪（TGA）

通过测量材料在加热过程中质量变化，检测不同温度下侧部偏析的影响，了解偏析物质的挥发性及相变特性。

光谱法（如原子吸收光谱）

适用于对材料中特定元素的定量分析，帮助确认偏析区域内的元素浓度差异。

X射线计算机断层扫描（CT）

用于无损检测材料内部结构，通过三维成像技术评估偏析现象对材料整体结构的影响。