测量结检测

超声检测：利用超声波穿透和反射特性，检测材料内部的缺陷和结构不连续性，适用于多种材料。

涡流检测：通过电磁感应产生涡电流，分析涡流变化来检测导电材料表面和近表面缺陷，适用于金属材料。

射线检测：使用X射线或γ射线穿透材料，根据材料密度变化形成影像，检测材料内部的缺陷，适用于厚度较大的材料。

磁粉检测：将磁粉施加到被检测零件表面，通过磁场引导粉末聚集在缺陷位置，检测磁性材料的表面缺陷。

液体渗透检测：使用渗透液通过毛细作用渗入表面开口缺陷，然后利用显影剂显现缺陷位置，适用于非多孔表面的多种材料。

视觉检测：通过目视或使用放大设备观察表面缺陷，主要用于识别明显的外观缺陷，如裂纹和变形。

红外热成像检测：通过红外线获取温度分布图，检测材料的热异常情况，识别材料内部的缺陷。

声发射检测：监测材料在外力作用下释放的声波，分析声发射信号用于检测材料的动态缺陷。

点焊检测仪：用于快速检测焊点的质量，通过监测焊接过程中的电流、电压和电阻等参数，确保焊点的可靠性。

超声波检测仪：利用超声波穿透材料并反射的特性，检测焊接点内部的缺陷，如气孔、裂纹和不熔合等问题。

X射线检测仪：通过X射线的穿透能力，拍摄焊点内部的影像，识别任何可能存在的缺陷，尤其适合厚板焊接点测量。

磁粉检测仪：适用于表面或近表面缺陷的检测，通过在焊点处形成磁场和添加磁粉，检测磁漏和不连续性。

涡流检测仪：利用电磁感应原理，检查焊接点的导电性变化，从而发现表面裂纹、折叠和其他异常。

红外热成像仪：通过热成像技术实时监测焊接点的温度变化，用于识别热量分布不均造成的潜在缺陷。

渗透检测剂：采用显色或荧光的渗透液浸入焊点表面缺陷，提供目视检测以识别表面开口缺陷。

激光焊缝跟踪仪：安装在焊接机器人上，用于实时监控焊接路径和焊点位置的偏差，帮助提高焊接的精度和一致性。