凹面对焊检测

1. 目视检查：通过目视观察焊缝，判断凹面焊接质量，寻找缺陷如裂纹、气孔和未焊透等。

2. 超声波检测：利用超声波传导特性，检测焊接接头内部缺陷，根据回波信号分析焊接质量。

3. 磁粉检测：对铁磁性材料表面涂抹磁粉，利用漏磁现象检测表面及近表面缺陷。

4. 渗透检测：使用渗透剂渗入焊缝表面缺陷，再用显像剂显现出缺陷，从而判断焊接质量。

5. X射线或γ射线检查：通过辐射技术检测焊接内部缺陷，分析焊缝结构及缺陷位置。

6. 拉伸测试：对焊接接头进行拉伸试验评估材料强度及韧性，确保焊接的结构稳定性。

7. 硬度测试：使用硬度计测量焊接区域的硬度，评估焊接材料的热影响区性能。

8. 微观组织结构分析：通过金相显微镜观察焊接区域的显微组织，判断焊接后的金属结构及缺陷。

超声波探伤仪：用于检测焊接接头或金属表面及内部的裂纹、气孔、夹杂物等缺陷。通过超声波信号反射来判断缺陷位置、类型和大小。

X射线探伤仪：利用X射线穿透焊接区，通过接收穿透后的影像，检测焊接区域内的缺陷（如气孔、裂纹、未熔合等）。适用于精密的内部缺陷检测。

红外热像仪：通过监测焊接区温度分布，发现表面及近表面缺陷，如裂纹、气孔等。通过温差变化识别潜在的焊接缺陷。

磁粉探伤仪：采用磁场原理，对铁磁性材料焊接接头进行缺陷检测，适用于表面和近表面缺陷，如裂纹、脱落等。

涡流探伤仪：通过电磁感应原理，适用于检测导电材料表面及近表面的缺陷，能高效检测表面裂纹及腐蚀情况。

视觉检测系统：利用高清摄像头和图像处理技术，对焊接接头进行表面缺陷检测，包括焊缝外观、溶池飞溅、裂纹等缺陷的自动识别。

声发射检测仪：通过监测焊接过程中或焊后材料内部的声波释放，识别缺陷发生的信号，常用于焊接过程中实时监测。