挖出检测

1. 声发射检测法：利用材料内部缺陷（如裂纹）在受力影响下产生的声波信号，监测和分析声波的特征，以评估结构的完整性。

2. 超声波检测法：通过向被检测物体发送高频声波，利用反射、透射等声波行为，判断材料内部缺陷及厚度变化。

3. 磁粉检测法：利用磁场将磁性粉末吸附到被检测物体的表面，通过观察粉末的聚集情况，发现表面和近表面缺陷。

4. 渗透检测法：通过将特定的渗透剂涂覆在材料表面，随之用显像剂显示渗透剂的扩散情况，检测表面或近表面缺陷。

5. 红外热像检测法：利用红外成像设备检测物体表面的温度分布，识别由于缺陷引起的异常温差，分析物体内部状态。

6. X射线检测法：通过高能X射线穿透材料，形成影像，分析影像中的缺陷、结构和密度变化，常用于焊缝和铸件的检测。

7. 振动分析法：通过监测设备的振动特性并进行频谱分析，评估设备的健康状态，及早发现潜在故障。

8. 计算机断层扫描（CT）：通过多角度拍摄对象，利用计算机处理重建对象的三维图像，精准识别内部缺陷和结构。

金属探测仪：用于检测地下或地表的金属物体，广泛应用于考古发掘、矿产勘探及水下搜寻。

地质雷达（GPR）：利用电磁波探测地下结构变化，可识别地下物体、空洞和土层结构，在考古和地下设施检测中常用。

磁力仪：通过测量地磁场的微小变化，帮助识别地下金属物体或考古遗址中的烧制陶器等高磁性感应材料。

激光扫描仪：用于生成地形和考古遗址的精确三维模型，便于保存和分析发掘现场的数据。

声波仪器：利用声波探测地下岩层和空洞变化，适用于地质调查和石油勘探。

电阻率仪：通过测量地球材料电阻率的变化，识别地下物质分布及水文地质特征，用于考古和环境调查。