连续焊缝检测

视觉检测法：利用高分辨率相机对焊缝进行拍摄，通过图像处理软件分析焊缝外观缺陷，如裂纹、气孔和未焊透等。

超声波检测：使用超声波探头发送高频声波，通过测量声波在焊缝中的反射和传播情况，识别内部缺陷和焊缝的质量状态。

X射线检测：利用X射线对焊缝进行透视，观察焊缝内部的缺陷，如夹杂物、气孔和裂纹等，通常用于重要结构的检测。

磁粉检测：在焊缝表面涂布磁粉，并施加磁场，缺陷处会出现聚集的磁粉，通过目视或放大镜观察缺陷类型和位置。

渗透检测：将液体渗透剂涂覆在焊缝表面，待其渗透后用清洗剂去除表面，然后喷涂显像剂，通过显像剂显示出表面缺陷。

电流检测法：利用电流在焊缝表面的流动特性，识别焊缝中的缺陷，适用于对焊接接头的快速检测。

超声波检测仪：利用超声波在焊缝中的传播特性，通过反射和衰减等现象检测内部缺陷，具有高灵敏度和深度穿透能力。

X射线检测仪：使用X射线穿透焊缝并在底片或数字探测器上成像，从而识别内部缺陷和结构，通过图像分析发现问题。

磁粉检测仪：通过在焊缝上施加磁场并撒上磁粉，磁粉在缺陷部位聚集，形成可见标记，用于检测表面和近表面裂纹。

涡流检测仪：利用电磁感应原理，通过感应线圈在焊缝表面产生涡流，检测涡流变化来识别表面和近表面缺陷，适用于导电材料。

泄漏检测仪：主要用于压力容器或管道焊缝，通过检测流体泄漏或压力变化来判断焊缝的密封性和完整性。