氢化氧铪检测

点击:丨发布时间:2025-02-18 17:16:03丨关键词:氢化氧铪测试案例,氢化氧铪测试范围,氢化氧铪测试标准

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

氢化氧铪(HfO₂·xH)检测主要针对以下关键指标:

化学组成分析:HfO₂与结合氢的摩尔比测定,杂质元素(如Zr、Y)含量检测

晶体结构表征:单斜相/四方相比例、晶格参数、结晶度分析

物理性能测试:密度(4.5-5.7 g/cm³)、维氏硬度(8-12 GPa)、热膨胀系数(5.5×10⁻⁶/℃)

表面特性检测:表面粗糙度(Ra≤0.5nm)、氧化层厚度(2-50nm)、界面缺陷密度

功能特性评估:介电常数(20-25)、漏电流密度(<1×10⁻⁷ A/cm²)、抗辐射性能

检测范围

应用领域检测重点技术标准
半导体器件高k栅介质薄膜质量JESD22-A120D
核反应堆中子吸收涂层完整性ASTM E521-16
光学镀膜折射率(2.0-2.1)均匀性ISO 9211-4
催化剂载体比表面积(50-200 m²/g)ISO 9277:2010

检测方法

X射线衍射(XRD)

采用Bruker D8 Advance型衍射仪,Cu Kα辐射(λ=1.5406Å),扫描范围10°-80°,步长0.02°,通过Rietveld精修计算相组成。

X射线光电子能谱(XPS)

使用Thermo Scientific K-Alpha+系统,单色化Al Kα射线(1486.6eV),结合能校正采用C1s(284.8eV),深度剖析采用Ar+溅射(1kV)。

飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)

ION-TOF V型设备,Bi³⁺初级离子束(25kV),分析区域100×100μm²,检测H⁻(m/z=1)、HfO₂⁻(m/z=210)等特征碎片。

椭偏光谱法

J.A. Woollam M-2000UI型椭偏仪,光谱范围245-1700nm,入射角65°-75°,通过B-spline模型拟合获取膜厚与光学常数。

检测仪器

场发射扫描电镜(FE-SEM)

Hitachi SU8220:分辨率0.8nm@15kV,配备牛津X-MaxN 150能谱仪

高分辨透射电镜(HRTEM)

JEOL JEM-ARM300F:点分辨率0.07nm,STEM模式下HAADF探测器

电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)

Agilent 8900:质量范围2-260amu,检出限<0.1ppt,搭配激光烧蚀系统

傅里叶变换红外光谱(FTIR)

Thermo Nicolet iS50:光谱范围7800-350cm⁻¹,DTGS检测器,ATR附件

.instrument-grid { display: grid; grid-template-columns: repeat(2, 1fr); gap: 20px; } .instrument { padding: 15px; border: 1px solid #ddd; border-radius: 5px; }