耦合参数测试
点击：丨发布时间：2025-02-19 17:38:44丨关键词：耦合参数测试项目报价,耦合参数测试测试机构,耦合参数测试测试案例
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
介电常数测试：测量频率范围1MHz-40GHz，精度±0.5%，涵盖1.5-10.0参数区间
磁导率分析：DC-6GHz频段测试，分辨率达0.01μH/m，支持各向异性材料测量
耦合损耗因子：量化0.001-10dB/cm能量损耗值，温度范围-55℃~200℃
品质因数Q值：谐振腔法测定，检测灵敏度1×10
-4
阻抗匹配度：VSWR参数测试精度±2%，支持50Ω/75Ω双系统校准
检测范围
高频电路基板：ROGERS系列高频板材、PTFE复合材料
微波介质陶瓷：BaO-TiO
2
2
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磁性复合材料：铁氧体-聚合物混合材料、纳米晶带材
射频连接器件：SMA/BNC接头、波导转换器
车载电子模块：ADAS雷达天线、新能源车用功率电感
检测方法
ASTM D2520：采用平行板电容法测定介质材料的复介电常数
IEC 61189-2
ISO 2878：使用矢量网络分析仪进行散射参数(S参数)全频段扫描
MIL-STD-202G：实施温度循环（-55℃~125℃）下的参数漂移测试
JIS C2565：应用阻抗分析仪开展磁芯材料的复数磁导率表征
检测设备
Keysight N5245B：50GHz矢量网络分析仪，支持TRL校准和去嵌入技术
Agilent 4294A：精密阻抗分析仪，频率范围40Hz-110MHz，基本精度0.08%
QUV/condensation：耦合环境试验箱，实现温度（-70℃~180℃）/湿度（10%-98%RH）复合测试
DMA 850：动态热机械分析仪，测量材料介电性能的温度依赖性
CST Studio Suite：三维电磁仿真软件，建立实际工况的场分布模型
技术优势
CNAS认可实验室（注册号详情请咨询工程师），检测报告全球互认
配备ISO/IEC 17025:2017认证的质量管理体系
计量设备定期通过NIST可溯源标准件校准
10年以上从业经验的微波检测工程师团队
自主开发测试夹具数据库，覆盖98%标准件规格
推荐检测