点击:丨发布时间:2025-02-21 15:32:50丨关键词:热压机测试周期,热压机测试范围,热压机测试机构
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
温度均匀性检测:工作区域温差≤±1.5℃(按ISO 23948 Class A级标准),采样点间距≤150mm
压力系统精度验证:额定压力下波动范围≤±0.2MPa,保压阶段压力衰减率<0.5%/min
加热板平面度检测:采用激光干涉仪测量,平面度误差≤0.02mm/m²
热响应时间测试:从常温升至300℃所需时间≤25min(依据ASTM F3120 Section 6.3)
冷却系统效率评估:强制冷却阶段温度降速≥8℃/min(基于ISO 13845 Annex B)
复合材料层压制品:碳纤维/环氧预浸料,检测孔隙率≤1.5%
电子封装基板:BT树脂/铜箔层压,控制Z轴膨胀系数≤30ppm/℃
木质工程材料:中密度纤维板(MDF),检测胶线固化完整度
陶瓷封装体:氧化铝基板烧结,检测热应力裂纹发生率
高分子膜材复合制品:PTFE/芳纶复合膜,检测界面剥离强度≥25N/cm
温度场测量:依据ASTM E230采用T型热电偶矩阵,64点同步采集
压力分布测试
压力分布测试:执行ISO 13845标准,使用Fuji Prescale压力敏感膜进行接触压力成像
形变分析:按ASTM D3762采用激光位移传感器,分辨率达0.001mm
热循环测试:参照MIL-STD-883 Method 1010,完成200次热冲击循环
材料性能检测:依据ISO 527-2进行层间剪切强度测试,加载速率2mm/min
Fluke 754过程校准仪:0.01级精度,支持RTD/TC全类型传感器校验
Instron 5985万能试验机:300kN载荷容量,配备高温环境箱(-70~300℃)
FLIR T865红外热像仪:640×480分辨率,热灵敏度<40mK@30℃
Keyence LJ-V7000激光位移计:±0.025%线性精度,采样频率392kHz
NI cDAQ-9188数据采集系统:32通道同步采集,24位ADC分辨率
持有CNAS 详情请咨询工程师5实验室认可证书,检测范围覆盖ISO 17025全部要素
配置Class AA级温度基准装置(证书编号:CNIS No.2023-T-0456)
检测团队包含5名ASNT三级持证工程师,具备NADCAP特种工艺认证资质
建立设备全生命周期数据库,实现检测数据与历史记录的智能对比分析
配备ISO Class 7洁净检测室,满足半导体封装工艺的特殊环境要求