平板劳厄相机检测
点击：丨发布时间：2025-02-26 18:16:52丨关键词：平板劳厄相机测试方法,平板劳厄相机测试案例,平板劳厄相机测试周期
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1. 晶体结构分析：衍射斑点分布解析（角度分辨率≤0.01°，误差范围±0.05°） 2. 晶格畸变检测：晶面间距偏差测量（精度±0.002 Å） 3. 取向分布统计：极图与反极图生成（取向角覆盖0-360°，步长≤1°） 4. 缺陷密度测定：位错密度计算（检测下限1×10⁶ cm⁻²） 5. 残余应力分析：晶格应变计算（应变分辨率≤0.005%）检测范围
1. 金属材料：铝合金单晶、钛合金多晶等 2. 半导体材料：硅晶圆、砷化镓基片等 3. 陶瓷材料：氧化锆、氮化硅等高温结构陶瓷 4. 高分子材料：液晶聚合物薄膜、取向纤维 5. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体检测方法
1. ASTM E1426-14：X射线衍射法测定残余应力的标准方法 2. ISO 22278:2020：多晶材料织构分析的通用规范 3. GB/T 8362-2018：金属材料X射线应力测定方法 4. GB/T 23414-2021：微束X射线衍射分析方法通则 5. ISO 24173:2021：电子背散射衍射（EBSD）与劳厄法的数据关联规程检测设备
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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