热激活检测

点击：丨发布时间：2025-03-04 15:50:03丨关键词：热激活测试标准,热激活测试仪器,热激活测试范围

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

玻璃化转变温度（T_g）：-50℃~300℃

熔融温度（T_m）：50℃~500℃

热分解温度（T_d）：200℃~800℃

比热容（C_p）：0.1~5.0 J/(g·K)

热膨胀系数（CTE）：1×10^-6/K~50×10^-6/K

检测范围

高分子材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）

金属合金：钛合金（Ti-6Al-4V）、铝合金（6061-T6）

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维环氧树脂

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）

电子元件：PCB基板、半导体封装材料

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：ASTM E967，ISO 11357-1，GB/T 19466.2

热重分析法（TGA）：ASTM E1131，ISO 11358，GB/T 27761

动态热机械分析（DMA）：ASTM D4065，ISO 6721-5

热膨胀仪法：ASTM E831，GB/T 4339

热导率测试：ISO 22007-2，GB/T 3399

检测设备

差示扫描量热仪DSC 3500 Sirius：温度范围-170℃~700℃，热流分辨率0.1μW

热重分析仪TGA 5500：最大载荷1.5g，温度精度±0.5℃

动态热机械分析仪DMA 850：频率范围0.01~200Hz，形变分辨率0.1nm

热膨胀仪DIL 806：膨胀量程±2500μm，升温速率0.01~50K/min

激光闪射法导热仪LFA 467 HyperFlash：导热系数范围0.1~2000 W/(m·K)

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。