晶体切割机检测

点击：丨发布时间：2025-03-05 15:05:47丨关键词：晶体切割机测试仪器,晶体切割机测试机构,晶体切割机测试范围

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

切割精度检测：X/Y/Z轴定位精度≤±1μm，重复定位精度≤±0.5μm

主轴同心度检测：径向跳动≤0.002mm，轴向窜动≤0.0015mm

刀片厚度误差检测：厚度公差±0.01mm，平行度≤0.005mm

冷却系统效能检测：冷却液流量10-15L/min，温度波动±0.5℃

振动幅度检测：空载振动≤0.05mm/s，负载振动≤0.1mm/s

检测范围

半导体材料：硅晶圆（4-12英寸）、砷化镓晶片

光学晶体：蓝宝石基板、石英晶体、氟化钙晶体

压电材料：铌酸锂（LiNbO₃）、钽酸锂（LiTaO₃）

超硬材料：碳化硅（SiC）、金刚石复合片

特种陶瓷：氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷

检测方法

ISO 230-2:2014 机床定位精度与重复定位精度检测

ASTM E177-14 激光干涉仪测量主轴动态特性

GB/T 17421.3-2018 机床振动测试通用规范

ISO 10791-7:2020 切削系统冷却性能评估方法

GB/T 21389-2023 高精度切割刀具几何参数检测标准

检测设备

雷尼绍XL-80激光干涉仪：分辨率0.001μm，支持多轴动态精度测量

三丰Mitutoyo 2935系列数字千分尺：量程0-25mm，精度±0.1μm

FLIR T865红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃，用于冷却系统热分布分析

Bruel & Kjaer 4524-B振动分析仪：频率范围0.5Hz-20kHz，支持三维振动检测

Keysight 34972A数据采集系统：同步采集温度、流量、压力等多参数数据

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。