环氧玻璃基板检测
点击：丨发布时间：2025-03-10 16:06:52丨关键词：环氧玻璃基板测试方法,环氧玻璃基板测试周期,环氧玻璃基板测试案例
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
厚度均匀性：测量公差±0.02mm，局部厚度偏差≤3%
铜箔剥离强度：≥1.0N/mm（常态），≥0.8N/mm（热应力后）
热膨胀系数（CTE）：X/Y轴≤14ppm/℃，Z轴≤50ppm/℃（50-260℃）
介电常数（Dk）：1MHz下4.2±0.15，10GHz下3.8±0.2
耐电压强度：≥40kV/mm（DC，23℃/50%RH）
检测范围
FR-4型环氧玻璃布层压板
高频高速用低介电基板
高导热铝基覆铜板
高耐热无卤素基材
高精度多层板芯材
检测方法
厚度测量：ASTM D374-16，GB/T 4722-2017
剥离强度测试：IPC-TM-650 2.4.8，GB/T 4724-2018
CTE分析：ISO 11359-2，ASTM E831-19
介电特性测定：IEC 60250，GB/T 1409-2006
耐电压试验：IEC 60243-1，GB/T 1408.1-2016
检测设备
三丰测厚仪 Litematic VL-50S：分辨率0.1μm，接触压力0.98N
Instron 5967万能材料试验机：载荷范围0.02-30kN，位移精度±0.5%
Netzsch DIL 402C热膨胀仪：温度范围-160℃~1600℃，膨胀分辨率0.05nm
Keysight E4991B阻抗分析仪：频率范围1MHz-3GHz，基本精度±0.8%
Hipotronics ACW-20kV耐压测试仪：输出电压0-20kV AC，泄漏电流分辨率0.01mA
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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