包晶体检测
点击：丨发布时间：2025-03-10 16:21:28丨关键词：包晶体测试案例,包晶体测试方法,包晶体项目报价
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
晶格常数测定：测量a、b、c轴长度及角度（误差≤0.001nm）
晶体缺陷分析：位错密度（≤10^4/cm²）、包裹体尺寸（0.1-50μm）
热膨胀系数测试：温度范围-196℃~1600℃，精度±0.05×10^-6/℃
元素分布检测：EDS/WDS面扫描，分辨率≤1μm
光学均匀性评估：折射率偏差Δn≤±5×10^-6
检测范围
半导体晶体：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）
激光晶体：掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）、钛宝石（Ti:Al₂O₃）
光学晶体：氟化钙（CaF₂）、铌酸锂（LiNbO₃）
超导晶体：钇钡铜氧（YBCO）、铋锶钙铜氧（BSCCO）
压电陶瓷晶体：锆钛酸铅（PZT）、石英晶体（SiO₂）
检测方法
X射线衍射法（XRD）：ASTM F42、GB/T 23413-2009
扫描电子显微镜（SEM）：ISO 16700、GB/T 16534-2008
热膨胀仪法：ASTM E831、GB/T 4339-2008
电子探针显微分析（EPMA）：ISO 22309、GB/T 15074-2017
干涉仪检测：ISO 10110-4、GB/T 11297.11-2015
检测设备
X射线衍射仪（Rigaku SmartLab）：全自动晶格参数分析，2θ角范围3°-160°
场发射扫描电镜（ZEISS Sigma 500）：分辨率0.8nm@15kV，支持能谱联用
热机械分析仪（NETZSCH DIL 402 Expedis）：升温速率0.001-50K/min
电子探针（JEOL JXA-8530F）：波长分辨率≤5eV，元素检测范围B-U
激光干涉仪（ZYGO Verifire MST）：波长632.8nm，波前畸变精度λ/100
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
推荐检测