金属键半径检测
点击：丨发布时间：2025-03-10 16:21:32丨关键词：金属键半径测试范围,金属键半径测试标准,金属键半径测试仪器
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
晶格常数测定：精度±0.001Å，测量范围1-10Å
原子间距分析：误差范围≤0.5%，适用温度20-1500℃
晶体结构表征：分辨率0.2nm，支持立方/六方/四方晶系
电子密度分布检测：扫描步长0.02Å，电子云定位精度±0.3%
热膨胀系数测定：温度梯度0.5℃/min，形变分辨率1μm/m
检测范围
金属单质：铝、铜、铁、钛等纯度≥99.9%的块状材料
合金材料：不锈钢、钛合金、铝合金等铸件/锻件
纳米金属材料：粒径10-100nm的纳米颗粒/线材
金属薄膜材料：厚度50nm-5μm的镀层/涂层
金属复合材料：金属基陶瓷/高分子复合材料
检测方法
X射线衍射法：ASTM E975-2016，GB/T 8362-2019
透射电子显微术：ISO 25498:2018，GB/T 27788-2020
电子背散射衍射：ISO 24173:2009，GB/T 36422-2018
同步辐射表征法：ISO 16700:2016，GB/T 38885-2020
纳米压痕测试法：ISO 14577-1:2015，GB/T 21838.1-2008
检测设备
X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，配备LYNXEYE XE-T探测器，角度分辨率0.0001°
场发射透射电镜：JEOL JEM-ARM300F，点分辨率0.08nm，STEM模式HAADF检测
扫描探针显微镜：Bruker Dimension Icon，原子级形貌成像，力分辨率0.1pN
高温XRD系统：Rigaku SmartLab HT，最高温度1600℃，真空度10⁻⁶Pa
纳米力学测试系统：Keysent G200，载荷分辨率50nN，位移精度0.01nm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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