点击:丨发布时间:2025-03-12 15:38:12丨关键词:多晶测试范围,多晶测试机构,多晶测试周期
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
晶体结构分析:XRD衍射角范围10°-90°,晶粒尺寸测定精度±0.5nm
化学成分检测:EDS元素分析范围B5-U92,ICP-OES检出限0.01ppm
力学性能测试:维氏硬度载荷0.5-50kg,拉伸强度测量误差≤1%
热稳定性评估:TG-DSC升温速率0.1-100℃/min,温度范围RT-1600℃
微观形貌观测:SEM分辨率1.0nm@15kV,EBSD取向成像精度0.1°
光伏行业:多晶硅锭、硅片及太阳能电池组件
金属材料:铸造铝合金、高温合金涡轮叶片
陶瓷制品:氧化锆结构陶瓷、氮化硅功能陶瓷
半导体器件:多晶硅栅极、薄膜晶体管阵列
磁性材料:铁氧体磁芯、钕铁硼永磁体
ASTM E975:X射线衍射定量相分析标准
ISO 16700:扫描电子显微镜校准规范
GB/T 223.5:钢铁及合金化学分析方法(硅含量测定)
ISO 6507-1:金属材料维氏硬度试验
ASTM E384:材料显微硬度标准测试方法
GB/T 13301:金属材料拉伸试验方法
ISO 11358:塑料/橡胶热重分析法
Rigaku SmartLab X射线衍射仪:配备HyPix-3000探测器,支持掠入射分析
Zeiss Sigma 500场发射扫描电镜:集成Oxford EDS/EBSD联用系统
Instron 5967万能材料试验机:最大载荷30kN,十字头速度0.001-1000mm/min
Netzsch STA 449F3同步热分析仪:双炉体设计,支持真空/惰性气氛测试
Bruker D8 Discover GADDS微区衍射系统:配置激光定位和高温附件
Agilent 5110 ICP-OES光谱仪:垂直炬管设计,轴向/径向双观测模式
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。