晶粒生成检测
点击：丨发布时间：2025-03-12 15:43:18丨关键词：晶粒生成测试案例,晶粒生成测试机构,晶粒生成测试仪器
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
晶粒尺寸测定：平均晶粒直径（μm）、晶界密度（mm⁻²）
晶粒分布均匀性：标准差系数（CV≤15%）
晶界形貌分析：晶界曲率（κ≥0.05μm⁻¹）、孪晶比例（%）
晶粒取向分布：极密度（MRD≥3.0）、织构强度（f(g)≥2.5）
异常晶粒检测：最大晶粒面积比（≥3倍均值）
检测范围
金属材料：铝合金（AA 6000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）
高温合金：镍基单晶合金（CMSX-4）、钴基合金（Haynes 188）
陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃≥99.5%）、氮化硅（Si₃N₄）
钢铁材料：低碳钢（C≤0.25%）、不锈钢（AISI 316L）
粉末冶金制品：硬质合金（WC-Co）、金属注射成型件（MIM 17-4PH）
检测方法
金相分析法：ASTM E112（截距法）、GB/T 6394（比较法）
电子背散射衍射：ISO 16700（EBSD取向成像）
X射线衍射法：GB/T 8362（织构分析）
激光散射法：ISO 13322-1（动态图像分析）
透射电镜法：ASTM F1877（纳米晶粒表征）
检测设备
扫描电子显微镜：JEOL JSM-7900F（分辨率1.2nm，配备Oxford EBSD探头）
金相图像分析系统：Olympus GX53（配备Stream Essentials软件，精度±0.5μm）
X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（Cu靶Kα辐射，2θ范围5°-165°）
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000（测量范围0.01-3500μm）
透射电子显微镜：FEI Talos F200X（STEM模式分辨率0.16nm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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