晶体旋转法检测
点击：丨发布时间：2025-03-12 15:43:44丨关键词：晶体旋转法测试仪器,晶体旋转法测试机构,晶体旋转法测试方法
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
晶格常数测定：测量误差≤0.002Å，重复性偏差＜0.5%
晶体取向偏差分析：角度分辨率达0.01°，测量范围±30°
残余应力检测：检测灵敏度±5MPa，深度分辨率1μm
位错密度计算：计算精度1×10⁶ cm⁻²，适用密度范围10⁶-10¹² cm⁻²
晶界分布表征：晶界角测量误差＜0.1°，相界识别率≥99%
检测范围
金属合金材料：钛合金、镍基高温合金、铝合金
半导体晶体：硅单晶、砷化镓、碳化硅晶圆
陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化铝基板
高分子晶体材料：聚乙烯单晶、聚丙烯β晶型
功能晶体材料：铌酸锂电光晶体、BGO闪烁晶体
检测方法
ASTM E2627-19：X射线衍射法测定晶体取向标准方法
ISO 22278:2020：多晶材料残余应力测定技术规范
GB/T 4335-2013：金属材料X射线应力测定方法
GB/T 8360-2022：电子背散射衍射（EBSD）分析通则
ISO 24173:2022：微束衍射晶体学分析方法
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab 9kW，配备HybridPixel阵列探测器，支持θ-2θ联动扫描
高分辨EBSD系统：Oxford Instruments Symmetry S2，空间分辨率达50nm，最大采集速度3000点/秒
残余应力分析仪：Proto iXRD，配备Cr-Kα辐射源，ψ角范围±45°
高温旋转台：Anton Paar DHS 1100，温度范围-190℃-1200℃，旋转精度±0.001°
面探测器系统：Bruker D8 Discover with VANTEC-500，最大帧率60fps，像素尺寸100μm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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