晶胞体积检测
点击：丨发布时间：2025-03-13 10:51:20丨关键词：晶胞体积测试方法,晶胞体积测试仪器,晶胞体积项目报价
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
晶胞参数测定：包括a、b、c轴长度（±0.001Å）及α、β、γ夹角（±0.01°）
晶格畸变分析：晶格应变精度≤0.02%，应力分辨率达10MPa
各向异性系数计算：基于弹性常数矩阵（C11/C12/C44）
密度-体积相关性验证：测量误差＜0.5g/cm³
热膨胀系数测定：温度范围-196℃至1600℃，精度±0.1×10⁻⁶/K
检测范围
金属材料：铝合金、钛合金、高温合金单晶
无机非金属材料：钙钛矿、沸石分子筛、碳化硅陶瓷
高分子材料：聚合物晶体、液晶高分子薄膜
纳米材料：量子点、金属有机框架（MOFs）
半导体材料：GaN、SiC、磷化铟单晶
检测方法
X射线衍射法（XRD）：ASTM E395-18，ISO 20203:2017，GB/T 23413-2009
中子衍射法：ISO 21484:2017，GB/T 37263-2018
电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173:2009，GB/T 38887-2020
同步辐射技术：ISO/TS 21432:2021
密度泛函理论计算：ISO 20762:2017
检测设备
Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，2θ角范围3°-148°
Bruker D8 ADVANCE Davinci设计：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406Å），角度分辨率0.0001°
Malvern Panalytical Empyrean：高温附件支持1600℃原位测试
FEI Quanta 650 FEG扫描电镜：EBSD系统分辨率达2nm@15kV
Shimadzu XRD-7000：配备单晶测角仪，最小步进角0.0005°
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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