晶胞体积检测

点击:丨发布时间:2025-03-13 10:51:20丨关键词:晶胞体积测试方法,晶胞体积测试仪器,晶胞体积项目报价

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

晶胞参数测定:包括a、b、c轴长度(±0.001Å)及α、β、γ夹角(±0.01°)

晶格畸变分析:晶格应变精度≤0.02%,应力分辨率达10MPa

各向异性系数计算:基于弹性常数矩阵(C11/C12/C44)

密度-体积相关性验证:测量误差<0.5g/cm³

热膨胀系数测定:温度范围-196℃至1600℃,精度±0.1×10⁻⁶/K

检测范围

金属材料:铝合金、钛合金、高温合金单晶

无机非金属材料:钙钛矿、沸石分子筛、碳化硅陶瓷

高分子材料:聚合物晶体、液晶高分子薄膜

纳米材料:量子点、金属有机框架(MOFs)

半导体材料:GaN、SiC、磷化铟单晶

检测方法

X射线衍射法(XRD):ASTM E395-18,ISO 20203:2017,GB/T 23413-2009

中子衍射法:ISO 21484:2017,GB/T 37263-2018

电子背散射衍射(EBSD):ISO 24173:2009,GB/T 38887-2020

同步辐射技术:ISO/TS 21432:2021

密度泛函理论计算:ISO 20762:2017

检测设备

Rigaku SmartLab X射线衍射仪:配备HyPix-3000探测器,2θ角范围3°-148°

Bruker D8 ADVANCE Davinci设计:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406Å),角度分辨率0.0001°

Malvern Panalytical Empyrean:高温附件支持1600℃原位测试

FEI Quanta 650 FEG扫描电镜:EBSD系统分辨率达2nm@15kV

Shimadzu XRD-7000:配备单晶测角仪,最小步进角0.0005°

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。