掺杂晶体检测

点击:丨发布时间:2025-03-17 10:10:23丨关键词:掺杂晶体测试案例,掺杂晶体测试仪器,掺杂晶体测试标准

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

掺杂元素浓度:测量范围0.01ppm-10%,分辨率≤0.1ppm

晶格常数偏差:精度±0.0001nm(ASTM D5380)

载流子迁移率:测试条件300K-4K(GB/T 1551)

缺陷密度分析:灵敏度≥10³ cm⁻³(ISO 14644-7)

热稳定性测试:温度范围-196℃~1600℃(GB/T 1735)

检测范围

半导体掺杂晶体:硅基/砷化镓/氮化镓材料

光学功能晶体:YAG/Nd:YVO₄/LiNbO₃

激光晶体:Ti:Al₂O₃/Er:YAG

压电晶体:石英/铌酸锂/钽酸锂

超导晶体:YBCO/BSCCO单晶材料

检测方法

X射线衍射法:ASTM F394测定晶格畸变率

二次离子质谱:ISO 18114表面掺杂分析

霍尔效应测试:GB/T 1551载流子浓度测定

扫描电镜-EDS:GB/T 17359元素面分布分析

光致发光谱:IEC 62805缺陷态表征

检测设备

X射线衍射仪:Rigaku SmartLab(θ-2θ扫描精度0.0001°)

TOF-SIMS V:IONTOF GmbH(质量分辨率>30,000)

霍尔效应测试系统:Lake Shore 8400(磁场强度3T)

场发射电镜:JEOL JSM-IT800(分辨率0.6nm@15kV)

傅里叶红外光谱仪:Bruker VERTEX 80v(波数精度0.01cm⁻¹)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。