掺杂晶体检测
点击：丨发布时间：2025-03-17 10:10:23丨关键词：掺杂晶体测试案例,掺杂晶体测试仪器,掺杂晶体测试标准
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
掺杂元素浓度：测量范围0.01ppm-10%，分辨率≤0.1ppm
晶格常数偏差：精度±0.0001nm（ASTM D5380）
载流子迁移率：测试条件300K-4K（GB/T 1551）
缺陷密度分析：灵敏度≥10³ cm⁻³（ISO 14644-7）
热稳定性测试：温度范围-196℃~1600℃（GB/T 1735）
检测范围
半导体掺杂晶体：硅基/砷化镓/氮化镓材料
光学功能晶体：YAG/Nd:YVO₄/LiNbO₃
激光晶体：Ti:Al₂O₃/Er:YAG
压电晶体：石英/铌酸锂/钽酸锂
超导晶体：YBCO/BSCCO单晶材料
检测方法
X射线衍射法：ASTM F394测定晶格畸变率
二次离子质谱：ISO 18114表面掺杂分析
霍尔效应测试：GB/T 1551载流子浓度测定
扫描电镜-EDS：GB/T 17359元素面分布分析
光致发光谱：IEC 62805缺陷态表征
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab（θ-2θ扫描精度0.0001°）
TOF-SIMS V：IONTOF GmbH（质量分辨率＞30,000）
霍尔效应测试系统：Lake Shore 8400（磁场强度3T）
场发射电镜：JEOL JSM-IT800（分辨率0.6nm@15kV）
傅里叶红外光谱仪：Bruker VERTEX 80v（波数精度0.01cm⁻¹）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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