晶带面检测

点击：丨发布时间：2025-03-17 10:21:39丨关键词：晶带面测试机构,晶带面测试仪器,晶带面测试案例

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

晶面间距偏差测量：分辨率≤0.01Å

晶体取向角精度分析：误差范围±0.05°

表面粗糙度检测：Ra≤5nm

晶体缺陷密度统计：灵敏度≥0.1μm²

晶界分布均匀性评估：统计网格精度50×50μm

检测范围

半导体材料：单晶硅片、砷化镓基板

金属合金：钛合金涡轮叶片、铝合金结构件

陶瓷材料：氧化铝基板、氮化硅轴承

光学晶体：氟化钙透镜、蓝宝石窗口片

复合材料：碳纤维增强聚合物构件

检测方法

X射线衍射法：ASTM E112-13, GB/T 8362-2018

电子背散射衍射：ISO 24173:2009, GB/T 38885-2020

原子力显微术：ISO 11039:2012, GB/T 31227-2014

激光共聚焦显微术：ASTM F1811-19, GB/T 35088-2018

透射电子显微术：ISO 25498:2018, GB/T 38783-2020

检测设备

蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford Symmetry EBSD系统，空间分辨率1nm

布鲁克D8 Discover X射线衍射仪：配备VANTEC-500探测器，角度重复性±0.0001°

布鲁克Dimension Icon原子力显微镜：峰值力轻敲模式，Z轴分辨率0.1nm