晶带面检测

点击:丨发布时间:2025-03-17 10:21:39丨关键词:晶带面测试机构,晶带面测试仪器,晶带面测试案例

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

晶面间距偏差测量:分辨率≤0.01Å

晶体取向角精度分析:误差范围±0.05°

表面粗糙度检测:Ra≤5nm

晶体缺陷密度统计:灵敏度≥0.1μm²

晶界分布均匀性评估:统计网格精度50×50μm

检测范围

半导体材料:单晶硅片、砷化镓基板

金属合金:钛合金涡轮叶片、铝合金结构件

陶瓷材料:氧化铝基板、氮化硅轴承

光学晶体:氟化钙透镜、蓝宝石窗口片

复合材料:碳纤维增强聚合物构件

检测方法

X射线衍射法:ASTM E112-13, GB/T 8362-2018

电子背散射衍射:ISO 24173:2009, GB/T 38885-2020

原子力显微术:ISO 11039:2012, GB/T 31227-2014

激光共聚焦显微术:ASTM F1811-19, GB/T 35088-2018

透射电子显微术:ISO 25498:2018, GB/T 38783-2020

检测设备

蔡司Sigma 500场发射扫描电镜:配备Oxford Symmetry EBSD系统,空间分辨率1nm

布鲁克D8 Discover X射线衍射仪:配备VANTEC-500探测器,角度重复性±0.0001°

布鲁克Dimension Icon原子力显微镜:峰值力轻敲模式,Z轴分辨率0.1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。