均质晶体检测

点击：丨发布时间：2025-03-22 13:35:36丨关键词：均质晶体项目报价,均质晶体测试标准,均质晶体测试案例

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

晶格常数测定：测量单胞三维参数(a,b,c)，精度±0.02 nm

晶体取向偏差度：分析(001)/(111)晶面角偏离值≤0.5°

位错密度检测：采用蚀坑法测定密度范围10³-10⁶ cm⁻²

元素偏析系数：通过EPMA测定主成分波动≤0.3 at.%

残余应力分布：XRD法测量应力梯度＜50 MPa/mm

检测范围

半导体单晶硅片：直径300mm硅片的氧含量梯度与COP缺陷

蓝宝石衬底：c面取向偏差与位错网络分布特征

激光晶体（Nd:YAG）：钕离子浓度均匀性±0.05 wt.%

压电晶体（LiNbO₃）：铁电畴结构完整性评估

红外窗口材料（ZnSe）：柱状晶比例＞95%验证

检测方法

ASTM E112：金相法测定晶粒度与孪晶密度

ISO 17675：电子背散射衍射(EBSD)取向分析

GB/T 1555：半导体单晶晶向测试规范

ASTM F47：X射线形貌术检测位错密度

GB/T 13298：金属显微组织检验通则

检测设备

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备高分辨率测角器(0.0001°步进)

Oxford Instruments Symmetry EBSD系统：空间分辨率10nm的取向分析

JEOL JXA-8530F电子探针：波长色散谱(WDS)元素面分布分析

Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：表面台阶高度测量精度0.1nm

Zeiss Crossbeam 550 FIB-SEM：三维晶体缺陷重构系统

Malvern Panalytical Empyrean XRD：残余应力全谱拟合分析模块

Shimadzu AIM-9000红外显微镜：夹杂物自动识别与定位系统

Thermo Fisher Helios G4 UX等离子FIB：大尺寸样品三维EBSD制备

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。