结晶核检测
点击：丨发布时间：2025-03-31 10:04:44丨关键词：结晶核测试方法,结晶核测试周期,结晶核测试范围
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.结晶核密度：测量单位体积内晶核数量（10-10⁶个/mm）
2.晶核尺寸分布：分析粒径范围（50nm-5μm）及D50值
3.形貌特征：测定晶核长径比（1:1-5:1）及表面粗糙度（Ra≤0.2μm）
4.成核活化能：计算能量阈值（50-200kJ/mol）
5.结晶温度区间：确定相变温度范围（ΔT=10-50℃）
检测范围
1.高分子材料：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等半结晶聚合物
2.金属合金：铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)等铸造件
3.制药原料：扑热息痛、布洛芬等API晶体
4.无机非金属材料：硅酸盐玻璃、陶瓷前驱体
5.电子材料：单晶硅锭、GaN半导体衬底
检测方法
1.ASTME2627：X射线衍射(XRD)法测定晶体结构参数
2.ISO11357-3：差示扫描量热法(DSC)分析结晶度
3.GB/T30704：电子背散射衍射(EBSD)表征晶粒取向
4.ISO13322-1：动态图像分析法测量粒径分布
5.GB/T19421：偏光显微镜法定性观察晶核形貌
检测设备
1.扫描电子显微镜：ThermoScientificApreo2C（分辨率0.8nm）
2.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（角度精度0.0001）
3.差示扫描量热仪：TAInstrumentsQ2000（温度范围-90~550℃）
4.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（测量范围0.01-3500μm）
5.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（扫描范围90μm90μm）
6.偏光显微镜：LeicaDM2700P（放大倍数50-1000）
7.同步热分析仪：NETZSCHSTA449F5（TG-DSC联用）
8.电子背散射衍射系统：OxfordInstrumentsSymmetryS2（分辨率0.05μm）
9.动态图像分析仪：RetschTechnologyCAMSIZERX2（双相机系统）
10.拉曼光谱仪：RenishawinViaQontor（空间分辨率＜1μm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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