串行透平检测
点击：丨发布时间：2025-03-31 12:39:09丨关键词：串行透平测试方法,串行透平测试仪器,串行透平测试机构
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.转子振动幅值监测：轴向/径向振幅≤50μm（峰峰值），相位角偏差＜5
2.叶片厚度测量：基体厚度公差0.02mm，涂层厚度80-120μm
3.温度场分布测试：工作区间300-650℃，梯度变化≤15℃/cm
4.密封间隙检测：动静部件间隙0.25-0.35mm（冷态），热膨胀补偿量0.08mm
5.材料硬度测试：叶片基体HRC38-42，轮盘HB285-320
6.动平衡校验：残余不平衡量≤1.5gmm/kg（ISO1940G2.5级）
7.表面缺陷探伤：裂纹检出灵敏度0.05mm2mm（ENIQ推荐实践）
检测范围
1.燃气轮机高温合金叶片（Inconel718/CM247LC）
2.蒸汽轮机CrMoV钢转子锻件（ASTMA470Class8）
3.航空发动机钛合金压气机叶盘（Ti-6Al-4V/TA19）
4.核电站汽轮机12%Cr钢焊接转子（X12CrMoWVNbN10-1-1）
5.工业膨胀机铝合金密封环（AlSi10Mg涂层）
6.烟气轮机定向凝固合金导叶（DSGTD-111）
检测方法
1.振动频谱分析：ISO7919-2非接触式测量法（0.5-10000Hz频段）
2.红外热成像测试：ASTME1863高温梯度测量规范（3-5μm波段）
3.超声相控阵探伤：GB/T32563-2016多轴扫查工艺（5L16-A10探头）
4.X射线残余应力测定：ISO21432衍射法（Cr-Kα辐射源）
5.三维光学扫描：VDI/VDE2634形变分析标准（15μm精度）
6.金相组织评级：GB/T13298马氏体/奥氏体晶粒度测定
检测设备
1.PolytecRSV-150激光测振仪：0.01μm位移分辨率，200kHz采样率
2.FLIRT865红外热像仪：640480像素，-40C~1500C量程
3.OlympusOmniscanMX2超声系统：64阵元PA探头组
4.ZEISSXradia620Versa显微CT：0.7μm体素分辨率
5.Kistler5073A高温加速度计：750C耐温型三向传感器
6.MitutoyoCMMCrysta-ApexS：0.6+L/600μm空间精度
7.BrukerD8DISCOVER衍射仪：Hi-Star二维探测器系统
8.SchenckH40动平衡机：50000kgmm最大不平衡量程
9.GOMATOSQ三维扫描仪：双蓝光12MP测量头配置
10.Instron8862疲劳试验机：250kN动态载荷能力
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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