电铜检测
点击：丨发布时间：2025-04-01 11:47:59丨关键词：电铜测试周期,电铜测试标准,电铜测试范围
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.化学成分分析：测定Cu含量（≥99.95%）、杂质元素（Pb≤0.005%、As≤0.002%、Sb≤0.002%）及氧含量（≤10ppm）
2.电导率测试：20℃条件下导电率≥100%IACS（国际退火铜标准）
3.拉伸性能测试：抗拉强度≥200MPa，断后伸长率≥35%
4.金相组织分析：晶粒度级别（ASTME112标准6-8级），夹杂物评级（ISO4967A法≤1.5级）
5.硬度测试：维氏硬度HV0.3（35-45HV）
检测范围
1.电解铜锭（阴极铜）：纯度验证及铸造缺陷分析
2.铜线材：电力传输用裸线/漆包线的导电与力学性能评估
3.铜箔：电子电路基材的厚度均匀性（8-70μm）与表面粗糙度（Ra≤0.3μm）
4.铜合金材料：黄铜（Cu-Zn）、青铜（Cu-Sn）的组分控制与相结构分析
5.铜基复合材料：镀层结合力（≥15MPa）与耐腐蚀性（中性盐雾试验≥96h）
检测方法
1.ASTME54-2021《铜及铜合金化学分析方法》
2.ISO11873:2015《硬质合金中钴、镍、铁的测定》
3.GB/T5121.1-2023《铜及铜合金化学分析方法第1部分：铜量的测定》
4.ASTMB193-20《导电材料电阻率测试标准》
5.GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法》
6.ISO4499-2:2020《硬质合金显微组织的金相测定》
7.GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法》
检测设备
1.ICP-OES光谱仪（PerkinElmerOptima8300）：多元素同步定量分析（检出限0.1ppm）
2.四探针电阻测试仪（LucasLabsPro4-440）：电导率测量精度0.5%
3.电子万能试验机（Instron5967）：最大载荷50kN，位移分辨率0.001mm
4.金相显微镜（ZeissAxioImagerM2m）：5000倍光学放大带EBSD分析模块
5.X射线衍射仪（RigakuSmartLabSE）：晶体结构分析精度0.0001nm
6.显微硬度计（WilsonWolpertTukon2500）：载荷范围10gf-50kgf
7.GD-MS辉光放电质谱仪（ThermoScientificElementGD）：痕量杂质元素分析
8.激光导热仪（NetzschLFA467HyperFlash）：热扩散系数测量误差＜3%
9.扫描电镜（HitachiSU5000）：二次电子分辨率1nm@15kV
10.X荧光测厚仪（FischerXDV-μ）：镀层厚度测量精度0.01μm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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