红外图象检测
点击：丨发布时间：2025-04-03 09:20:07丨关键词：红外图象测试机构,红外图象测试标准,红外图象测试范围
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1. 温度分布分析：测量范围-40℃至2000℃，温度分辨率≤0.03℃，单帧采集时间＜20ms
2. 热缺陷识别：可检出≥0.1mm²的界面分层缺陷，温差灵敏度±0.5℃
3. 材料厚度测量：适用厚度0.1-50mm，测量误差＜±3%
4. 辐射率标定：校准范围ε=0.1-1.0，步进精度±0.005
5. 动态热响应测试：采样频率100Hz，支持瞬态过程记录＞30min
检测范围
1. 金属材料焊接质量评估（焊缝气孔、裂纹缺陷）
2. 电子元器件散热性能测试（PCB板热分布、芯片结温）
3. 光伏组件隐裂及PID效应检测
4. 复合材料分层/脱粘缺陷识别（CFRP/GFRP）
5. 建筑围护结构热桥效应分析
检测方法
ASTM E1934-20：主动式热成像标准试验方法（调制频率1-10Hz）
ISO 6781:2023：建筑热工性能被动式红外检测规范
GB/T 19870-2005：工业检测型红外热像仪通用规范
ISO 18434-1:2022：机械设备状态监测与诊断标准
GB/T 32065.3-2020：电子元器件热特性测试方法
检测设备
1. FLIR T1020：1024×768像素分辨率，测温范围-40~2000℃，支持MSX多光谱成像
2. Testo 885i：超像素模式可达320×240像素，配备激光定位装置
3. NEC TH9100MX：帧频60Hz高速成像，集成5波段窄带滤光片
4. Keysight U5856A：25mK热灵敏度，支持多区域温差报警功能
5. InfraTec ImageIR 8300：1280×1024像素制冷型探测器，光谱响应3-5μm
6. Hikmicro B20：384×288像素手持式设备，内置AI缺陷识别算法
7. Xenics Gobi-640-GigE：640×512像素InGaAs探测器（0.9-1.7μm波段）
8. Optris PI640i：32°×24°视场角微测辐射热计，集成过程接口模块
9. CI Systems SR-800N：黑体辐射源校准装置（精度±0.05℃）
10. FLUKE TiX580：搭载激光测距仪与可见光融合技术（58°广角镜头）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
推荐检测