结晶分离检测

点击：丨发布时间：2025-04-03 10:20:17丨关键词：结晶分离测试仪器,结晶分离测试周期,结晶分离测试方法

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1. 结晶度测定：XRD法测定晶体与非晶相比例（20%-95%范围）

2. 晶型鉴别：DSC法测定特征熔融峰（精度±0.5℃）

3. 粒径分布：激光衍射法测量D10/D50/D90值（0.1-3500μm范围）

4. 晶格常数计算：XRD全谱拟合（精度±0.0001nm）

5. 溶剂残留：GC-MS法检测ppm级有机溶剂

6. 热稳定性分析：TGA法测定分解温度（±1℃重复性）

检测范围

1. 药物原料：抗生素、维生素等有机晶体化合物

2. 高分子材料：聚丙烯、尼龙等半结晶聚合物

3. 无机晶体：硅酸盐、金属氧化物等工业原料

4. 食品添加剂：柠檬酸晶体、乳糖等食用级产品

5. 电子材料：半导体单晶硅、压电陶瓷材料

检测方法

1. ASTM E2627-2013 激光衍射法粒度分析标准

2. ISO 11357-3:2018 塑料差示扫描量热法(DSC)

3. GB/T 19421-2008 层状结晶二硅酸钠试验方法

4. USP <941> X射线粉末衍射药物晶型鉴定

5. GB/T 30704-2014 微晶玻璃显气孔率测试方法

检测设备

1. X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 Powder（θ/θ测角仪，Cu靶Kα辐射）

2. 激光粒度仪：马尔文 Mastersizer 3000（湿法/干法双模测量）

3. 差示扫描量热仪：TA Instruments DSC250（-90℃~600℃温控）

4. 热重分析仪：梅特勒TGA/DSC3+（0.1μg称量精度）

5. 扫描电镜：日立SU5000（1nm分辨率EDX联用）

6. 气相色谱质谱联用仪：安捷伦8890-5977B（EI/CI双离子源）

7. 偏光显微镜：奥林巴斯BX53-P（400倍晶体形貌观察）

8. 全自动比表面分析仪：麦克ASAP2460（BET法比表面测定）

9. 近红外光谱仪：布鲁克MPA II（漫反射晶体结构分析）

10. 动态图像分析仪：新帕泰克QICPIC（干粉颗粒形态表征）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。