点击:丨发布时间:2025-04-03 10:40:35丨关键词:高导电率无氧铜测试仪器,高导电率无氧铜测试案例,高导电率无氧铜测试机构
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1. 电导率:采用四探针法测量导电性能,要求≥101% IACS(国际退火铜标准)
2. 氧含量:通过惰性气体熔融法测定,控制值≤5 ppm(百万分比浓度)
3. 抗拉强度:使用万能试验机测试材料力学性能,典型范围210-360 MPa
4. 延伸率:评估材料延展性指标,标准要求≥35%(标距50mm)
5. 维氏硬度:采用HV0.3标尺测量表面硬度值,正常范围75-100 HV
1. 无氧铜杆材(TU1/TU2):用于真空电子器件电极材料
2. 高纯铜板材(C10100/C10200):应用于高频电路基板制造
3. 超细铜线材(直径0.01-2.0mm):用于微电子封装引线
4. 真空熔铸铜锭:满足半导体设备腔体组件要求
5. 镀层铜基材:包括银镀层/锡镀层复合材料的基底检测
1. ASTM B170-2021:规范无氧铜化学成分分析方法
2. ISO 431:2020《铜及铜合金电阻率测定规程》
3. GB/T 5121.4-2023《铜及铜合金化学分析方法 第4部分:氧含量的测定》
4. GB/T 228.1-2021《金属材料拉伸试验方法》
5. ASTM E384-2022《材料显微硬度测试标准》
1. 四探针电导率测试仪(Model 2800):测量精度±0.5% IACS
2. 直读光谱仪(ARL 3460):实现O、S等微量元素ppm级分析
3. 万能材料试验机(Instron 5982):最大载荷100kN,精度等级0.5级
4. 惰性气体熔融氧分析仪(LECO ON736):检测下限0.1ppm O₂
5. 金相显微镜(Zeiss Axio Imager.M2m):配备500倍物镜观察晶界结构
6. X射线衍射仪(Rigaku SmartLab):分析晶体取向与织构系数
7. 表面粗糙度仪(Mitutoyo SJ-410):Ra测量范围0.01-40μm
8. 涡流探伤仪(Foerster DEFECTOMAT D7.6):缺陷检测灵敏度Φ0.3mm当量孔
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。