二次贝氏体检测

点击：1丨发布时间：2025-04-08 12:08:16丨关键词：二次贝氏体测试范围,二次贝氏体项目报价,二次贝氏体测试周期

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

1.显微组织分析：放大倍数500-1000X下观测贝氏体束尺寸（5-30μm）、板条间距（0.1-0.5μm）

2.硬度测试：维氏硬度HV0.3（300gf载荷）测量范围300-600HV

3.残余奥氏体测定：X射线衍射法测定含量（5-25%vol）

4.碳化物分布统计：SEM-EDS分析碳化物尺寸（50-500nm）、间距（1-5μm）

5.晶粒度评级：依据ASTME112标准评定8-12级晶粒度

1.轴承钢：GCr15、52100等淬回火态材料

2.弹簧钢：60Si2MnA、55Cr3等温淬火件

3.齿轮钢：20CrMnTiH、8620H渗碳处理件

4.模具钢：H13、D2等真空热处理件

5.高速工具钢：W6Mo5Cr4V2等二次硬化处理件

1.ASTME3-2011金相试样制备标准

2.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定

3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

4.ASTME384-2022显微硬度测试标准

5.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验

1.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜：配备500万像素CCD及AnalySIS图像分析软件

2.岛津HMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf，精度1%HV

3.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm）

4.FEIQuanta650FEG扫描电镜：分辨率1nm@15kV，配备EDAX能谱仪

5.莱卡DM2700M偏光显微镜：配置Clemex图像分析系统

6.三丰MF-C1010CS切割机：最大切割直径100mm

7.StruersTegramin-30磨抛机：压力调节范围5-50N

8.OLYMPUSGX53倒置显微镜：具备微分干涉对比功能

9.INSTRON5848微力试验机：载荷精度0.5%

10.NetzschDIL402C膨胀仪：升温速率0.001-50K/min

📝 报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

⏳ 检测周期：7~15工作日，可加急。

🏅 资质：旗下实验室可出具检测/CNAS资质报告。

📏 标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

🔬 非标测试：支持定制化试验方案。

📞 售后：报告终身可查，工程师1v1服务。