晶种检测

点击：4丨发布时间：2025-04-08 13:08:21丨关键词：晶种测试周期,晶种测试范围,晶种测试案例

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

1.粒径分布：D10≤2μm,D50=5-15μm,D90≤30μm（激光衍射法）

2.晶型结构：XRD特征峰匹配度≥98%（2θ角度误差0.1）

3.化学纯度：金属杂质总量≤50ppm（ICP-OES测定）

4.表面形貌：SEM观测表面粗糙度Ra≤50nm

5.热稳定性：TGA失重率≤1.5%（25-300℃区间）

6.Zeta电位：-30mV至+30mV（pH=7时测定）

7.比表面积：BET法测定范围0.5-500m/g

1.催化剂载体：分子筛、氧化铝载体等

2.半导体材料：单晶硅籽晶、GaAs晶核等

3.医药结晶：API药物晶种、辅料晶体等

4.纳米材料：量子点晶种、金属纳米晶等

5.高分子材料：聚合物球晶、液晶材料等

6.陶瓷前驱体：氧化锆晶种、氮化硅粉体等

1.ASTME2857-21《激光衍射法测定颗粒尺寸分布》

2.ISO13320:2020《粒度分析-激光衍射法的应用指南》

3.GB/T37227-2018《晶体结构表征X射线衍射法》

4.ISO15901-2:2022《孔隙度测定-气体吸附法》

5.GB/T17414.3-2010《热重分析法测定材料热稳定性》

6.ASTME2865-22《扫描电镜法表征微观形貌》

1.马尔文Mastersizer3000：激光衍射粒度仪，量程0.01-3500μm

2.布鲁克D8ADVANCE：X射线衍射仪，角度精度0.0001

3.日立SU8000场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV

4.TA仪器Q5000IR：热重分析仪，灵敏度0.1μg

5.麦克ASAP2460：比表面及孔隙度分析仪，压力分辨率0.1torr

6.HORIBASZ-100Z：纳米粒度及Zeta电位仪

7.PerkinElmerAvio550：ICP-OES光谱仪，检出限≤1ppb

8.安东帕Litesizer™500：动态光散射粒度分析仪

9.岛津EDX-8000：能量色散X射线荧光光谱仪

10.NetzschSTA449F3：同步热分析仪（TG-DSC联用）

📝 报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

⏳ 检测周期：7~15工作日，可加急。

🏅 资质：旗下实验室可出具检测/CNAS资质报告。

📏 标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

🔬 非标测试：支持定制化试验方案。

📞 售后：报告终身可查，工程师1v1服务。