后烘检测

点击：4丨发布时间：2025-04-12 16:23:28丨关键词：后烘测试范围,后烘项目报价,后烘测试机构

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

1.温度均匀性：烘箱工作区温度偏差≤2℃，依据AMS2750E标准执行多点测温

2.时间控制精度：保温阶段时间误差≤1.5%，连续监测加热/冷却速率

3.挥发分含量：采用热重分析法测定残留挥发物0.5%-2.0%（质量分数）

4.热收缩率：线性尺寸变化率≤0.3%（ASTMD1204标准）

5.表面硬度变化：洛氏硬度HRC波动范围≤1.5单位（ISO6508）

6.介电强度：耐电压测试值≥15kV/mm（IEC60243-1）

7.结晶度变化：XRD法测定结晶度偏差≤5%（GB/T19466.3）

1.高分子材料：聚酰亚胺薄膜、PTFE密封件、PEEK结构件等高温聚合物制品

2.电子元器件：PCB板、芯片封装材料、电磁线绝缘层等电子组件

3.金属热处理件：铝合金时效件、钛合金固溶件、模具钢淬火件等

4.复合材料：碳纤维预浸料、陶瓷基复合材料、玻璃钢制品等

5.医疗器材：骨科植入物钴铬合金件、牙科陶瓷修复体等生物医用材料

1.ASTME1450：热环境试验箱温度均匀性测试标准方法

2.ISO11358：塑料热重分析法测定挥发物含量标准流程

3.GB/T17391：聚乙烯管材热稳定性试验方法

4.IEC60811-507：电缆绝缘材料热收缩率测试规范

5.AMS2750F：高温测量仪表系统校准与使用规范

6.GB/T228.1：金属材料拉伸试验室温试验方法

1.ThermoScientificHerathermOGS60烘箱：最高温度300℃，配备16通道温度巡检仪

2.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪：测量精度0.1μg，温度范围25-1600℃

3.KeyenceIM-8000图像尺寸测量仪：光学分辨率0.01μm，自动计算热变形量

4.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，符合ISO/ASTM双标准

5.Fluke2680A数据采集器：24位分辨率，支持32通道热电偶输入

6.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：测角器精度0.0001，用于结晶度分析

7.HIOKIST5520耐压测试仪：输出电压AC5kV/DC6kV，精度1%rdg

8.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双模式，量程0-2000μm

📝 报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

⏳ 检测周期：7~15工作日，可加急。

🏅 资质：旗下实验室可出具检测/CNAS资质报告。

📏 标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

🔬 非标测试：支持定制化试验方案。

📞 售后：报告终身可查，工程师1v1服务。